三维增材 · 多孔晶格
把比表面积
堆叠
出来，
而非
腐蚀
出来
背景晶格＝科技纵深空间，也＝多孔增材结构本身。
+25%
比容提升 ×2 折弯 20%+ 缩体
方案F · 三维晶格点阵（节点+连边的晶格在空间缓转 = 多孔增材结构）